錫膏高度偵測(cè)
錫膏高度偵測(cè)選項(xiàng)
目前,SMT業(yè)界對(duì)于錫膏印刷過(guò)程中加錫頻率的設(shè)定,尚無(wú)有效管控。
總體來(lái)說(shuō),有兩種方式:
●目測(cè)法:
利用標(biāo)尺,作業(yè)員目測(cè)測(cè)量錫膏團(tuán)的高度。若低于高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機(jī);
●稱(chēng)重法:
少數(shù)廠家利用機(jī)械組件,程序控制氣動(dòng)或電動(dòng)加錫,每次下錫量可以按照以下方式測(cè)算:
★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;
★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選;
★按照加錫長(zhǎng)度控制, 范圍可從0~500MM可調(diào);
★按電機(jī)行走步距控制,出錫精度精確到+/-0.1g
例如: 按照客戶(hù)PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次
缺點(diǎn):
①受錫膏密度影響較大;
②加錫裝置出錫重量有誤差;
③實(shí)際錫膏消耗無(wú)法管控;
④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無(wú)法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
目測(cè)法
稱(chēng)重法
帶錫膏測(cè)厚功能的自動(dòng)加錫裝置,系深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司自主研發(fā),具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一種新型自動(dòng)化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機(jī)械自動(dòng)加錫各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),如:兼容各類(lèi)主流廠商的瓶裝錫膏,無(wú)需客戶(hù)更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無(wú)需在錫膏瓶的底部鉆孔;程序控制移動(dòng)式加錫等。在此基礎(chǔ)上,新增了錫膏高度實(shí)時(shí)偵測(cè)功能。該功能有如下突出的特點(diǎn):
激光測(cè)厚。該裝置采用激光反射傳感器,實(shí)施監(jiān)測(cè)鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑(圖1所示),當(dāng)所測(cè)的錫膏高度低于設(shè)定值時(shí),即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計(jì)數(shù)的功能,該功能對(duì)自動(dòng)加錫裝置作閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鋼網(wǎng)上的錫膏厚度,測(cè)量精度可達(dá)1mm, 避免用計(jì)數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來(lái)的錫膏添加量不足的問(wèn)題。
圖1. 激光反射傳感器實(shí)施監(jiān)測(cè)鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑
通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊錫膏的滾柱高度,對(duì)鋼網(wǎng)上的錫膏實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)控制??梢允冀K保持鋼網(wǎng)上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質(zhì)。
全新升級(jí)
全閉環(huán)控制
可加裝于市面上各主流印刷機(jī),如DEK,MPM
激光傳感器,精度可達(dá)0.1MM
主要技術(shù)指標(biāo)
顯示模式:數(shù)字顯示、開(kāi)關(guān)顯示
檢測(cè)定位;單點(diǎn)、多點(diǎn)可選
錫膏檢測(cè)厚度范圍:1~30mm
檢測(cè)目標(biāo):錫膏滾動(dòng)直徑
檢測(cè)精度:±0.5mm
適用機(jī)型:MPM DEK GKG Fuji
自由設(shè)定鋼網(wǎng)上錫膏高度
實(shí)現(xiàn)自動(dòng)加錫全閉環(huán)控制
可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備聯(lián)機(jī)
可與MES系統(tǒng)對(duì)接
實(shí)現(xiàn)多臺(tái)管控
模擬量測(cè)高
開(kāi)關(guān)量測(cè)高